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第913章 他们封锁,我们出剑!


华盛顿听证会开始前十四小时。

上沪临港晶圆厂,封装车间灯火通明。

一排排机械臂沿着轨道滑行。

晶圆切割。

裸片分选。

基板贴合。

真空封装。

电测复核。

没有锣鼓和横幅。

也没有任何对外公告。

只有设备运转的低鸣声,一层层压在无尘室里。

秦立成站在玻璃墙后,眼睛盯着良率曲线,手里的咖啡已经凉透。

“许总,首批可用裸片四十八万枚,全部通过初筛。”

“射频、基带、CPU、GPU、NPU单元,全过。”

“满负载热循环三十轮,没有掉点。”

“七日交付排产已经锁定三百万枚。”

张怀民站在旁边,把报告一页页翻过去。

越翻,手越抖。

“功耗还能再压。”

“这封装路径太短了,寄生电容比传统方案低一大截。”

“等他们拿老眼光看这颗芯片,能把自己看成近视。”

陈容与远程接入,背景还是红岸材料实验室。

他脸上沾着灰,头发像被静电炸过。

“你们别光顾着爽。”

“我这边给太阳贴瓷砖贴到快升天了,手机那边能不能给我留一台?”

秦立成笑骂:“你不是搞聚变吗?还惦记手机?”

“废话。”

陈容与把护目镜往上一推,“我搞太阳,不耽误我刷短视频。

再说了,第一台用自家芯的旗舰,不拿在手里摸两下,我晚上睡不着。”

许燃站在主控台前,没有参与打趣。

他看着封装线实时图,手指在屏幕上点了两下。

“标识呢?”

封装主管立刻上前。

“按您的要求,外表面无品牌、无型号、无制程信息。”

“内部追溯编码准备刻在封装边缘。”

许燃摇头。

“不要刻在表面。”

封装主管一怔。

“那后续怎么区分批次?”

周群的声音从耳机里传出。

“我来做。”

“追溯信息嵌进基板热响应谱。”

“每一批芯片的热噪声曲线不同,外部看不到,内部一扫就能认。”

封装主管下意识咽了口唾沫。

“许总,那表面真什么都不留?”

许燃看向他。

“留一个暗纹。”

“什么暗纹?”

“剑。”

两分钟后,显微刻蚀程序被改写。

在融合封装基板内层,一枚肉眼不可见的微小暗纹,被压进黑色薄层深处。

一个“剑”字。

不张扬。

不解释。

像藏在鞘里的锋刃。

张怀民盯着显微图看了半天,忽然笑了。

“好。”

“他们封锁,我们出剑。”

凌晨一点二十。

临港厂区外,一辆辆冷链级防震运输车驶入地下装载区。

车身没有任何标识。

司机全员换证。

路线全程滚动加密。

林毅把调度图投到大屏上。

“首批七日交付三百万枚,分七条线走。”

“一百二十万枚优先进入华系上沪装配厂。”

“八十万枚去莞城备份整机线。”

“五十万枚进入通信基站设备线。”

“四十万枚进入车规域控验证。”

“十万枚封存为红岸一号控制阵列预备料。”

秦立成听得头皮发麻。

“三百万枚。”

“这才第几天?”

林毅看向封装线。

“烛龙不是传统光刻机。”

“它不用排队等掩膜版,不用一层层曝光,也不用被光刻胶和多重图形化拖死。”

罗世钧接过话。

“势能模板一旦成型,原子自己排队。”

“以前是拿尺子一笔一笔画。”

“现在是整列队伍听哨声同时站位。”

张怀民啧了一声。

“罗老,你这比喻听着像军训。”

许燃看了一眼屏幕。

“产能还不够。”

秦立成差点被咖啡呛住。

“还不够?”

“许总,这条先导线按常规标准已经爆表了。”

许燃抬手切出另一张图。

全球智能手机出货量。

5G基站需求。

车规芯片缺口。

工业控制器替换计划。

红岸一号控制阵列算力节点。

一串串数字像瀑布一样往下砸。

“美国封锁不是一天。”

“他们想掐的是未来十年。”

“我们不能只救一个手机厂。”

“要把整条国产高端芯片链顶起来。”

秦立成的笑收住了。

“明白。”

“我把二号洁净间也接进来。”

张怀民立刻瞪眼。

“二号洁净间设备还没完全调平。”

“那就边跑边调。”秦立成回头喊,“老赵,把二号线真空泵冗余接上!

别磨叽,今天机器睡觉人也别睡。”

角落里,一个年轻工程师小声嘀咕。

“秦厂长疯了。”

秦立成耳朵尖,扭头就骂:“你才疯了!”

“这叫抢历史!”

“这辈子能赶上一次,还想准点下班?”

车间里响起一阵压低的笑声。

可每个人手上的动作更快了。

凌晨三点五十五。

一架商务机降落在虹桥机场。

一位穿深色夹克的老人从舷梯上走下来,身边只带了两名随行人员。

他姓任。

华系大厂创始人。

手机产业被卡脖子最狠的那几年,他在内部会上说过一句话。

“我们不能死。”

这句话,被无数工程师贴在工位旁。

今晚,他连夜从深城飞到上沪。

车门合上后,随行秘书压低声音。

“任总,董事会那边还在等您的电话。”

“备用低端方案,要不要先保留?”

老人闭着眼,手指敲着膝盖。

“先看东西。”

“如果是传闻,就保留。”

“如果是真片……”

他睁开眼。

“砍掉。”

秘书心头一跳。

“全部?”

“全部。”

车队驶入临港晶圆厂时,天边还没亮。

任总换上无尘服,走进封装观察区。

隔着玻璃,他看见机械臂正把一颗颗黑色薄片送入测试位。

秦立成拿着一台工程机迎上来。

“任总。”

“这是第一批装机样。”

老人没接手机,先看向许燃。

“许总,我能看真片吗?”

许燃点头。

“可以。”

显微镜画面被放大到屏幕上。

黑色融合封装层干干净净。

没有国外厂牌、熟悉型号。

只有基板内层热响应扫描里,一道极浅的暗纹缓缓浮现。

剑。

任总盯着那个字,双手突然抖了一下。

他摘下眼镜,用袖口擦了擦,又重新戴上。

“这是……国产的?”

张怀民站在旁边,声音发哑。

“国产。”

“7纳米。”

“全流程国产。”

“EUV不用等了。”

“光刻胶不用求人了。”

“EDA关键流程也换成盘古-天工了。”

老人喉结动了动,半晌没说出话。

秘书赶紧递水。

任总没接。

他伸出手,隔着玻璃,像要摸那颗芯片。

“当年他们断供,我们仓库里每一颗高端芯片都数着用。”

“开会时,大家不敢说怕。”

“怕员工散了。”

“怕渠道塌了。”

“怕用户等不到。”

他回头看向许燃。

“许总,这东西能量产吗?”

许燃直接把产能曲线推到他面前。

“首批可用裸片已经出线。”

“七日内,一百二十万枚优先供你们旗舰。”

“后续按模板扩散。”

“这不是实验室样片。”

任总深吸一口气。

“质量呢?”

秦立成立刻把测试报告调出。

“满频压力测试。”

“5G基带握手。”

“高低温循环。”

“射频一致性。”

“算力。”

“功耗。”

“一项没漏。”

许燃把工程机递过去。

“插卡。”

任总接过手机。

秘书递上测试卡。

屏幕点亮。

信号栏跳出。

5G。

测速开始。

数字一路狂飙。

3Gbps。

6Gbps。

9.7Gbps。

旁边几个华系工程师眼睛瞪直。

“这不是实验室核心网?”

秦立成道:“商用环境模拟,负载还开着。”

华系芯片团队负责人手指发抖。

“跑分呢?”

许燃看他一眼。

“跑。”

工程机接入离线测试包。

几分钟后,结果跳上屏幕。

CPU单核。

多核。

GPU图形。

算力。

能效比。

每一项,都压过西方同代最强旗舰芯片。

不是险胜。

是直接把对方按在表格下方。

测试室里安静了三秒。

然后,华系团队里一个年轻工程师捂住脸。

“我们不用做低端替代了。”

“我们不用拿老芯片硬撑了。”

“我们不用在发布会上绕着处理器说话了。”

任总握着那台工程机,手背青筋鼓起。

他转身对秘书说:“通知终端BG。”

“所有备用低端方案,立刻砍掉。”

秘书脸色一变。

“任总,全部砍掉风险太大。”

“国外媒体盯着,供应链还没完全恢复,万一……”

“没有万一。”

任总把工程机递给他。

“拿着。”

秘书低头看着满格5G信号,嘴唇动了动。

任总声音压得很低。

“我们等这一天,等得太久了。”

“再保守,就是对这些人的不尊重。”

他转向许燃。

“许总,一周后,我们开发布会。”

“年度旗舰。”

“顶配全系5G。”

“处理器型号先不公布。”

许燃点头。

“可以。”

任总眼神一亮。

“您不担心外面骂?”

“让他们骂。”

许燃看着封装线里不断出片的黑色芯片。

“骂得越响,拆机时越疼。”


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